报告题目:创新创业案例分析

报告题目:大学生创新创业及创业项目-芯片版图设计介绍

报 告 人:张德平 高级工程师

报 告 人:张德平 Diodes-BCD设计部后端研发总监、高级工程师

时 间:2018年11月23日(星期五)下午14:00

报告时间:2018年12月27日

地 点:C403

报告地点:C104

举办单位:电子与信息工程学院

主办单位:电气与光电工程学院

个人简历:

报告人简介:

张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限公司总经理,安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后分别工作于华越微电子有限公司设计部,资深版图设计工程师;科广电子(上海)有限公司,版图设计部经理;普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司,版图设计部经理。Diodes-BCD设计部后端研发技术总监,主要负责公司项目管理和公司产品的后端设计(版图设计),包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请,带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。从事集成电路设计和管理20年,具有丰富的项目管理能力和后端版图设计开发经验。在完成项目的同时,先后获得“偏置电路”
电路专利证书和AS324, AS358, AS339 ,AS393, AZV331, AZV321, AP3720,
AP3708N, AP3005, AP3201A, AP3602等电路版图布图设计证书。

张德平,高级工程师,复旦大学微电子学和固体电子学硕士。上海特芯电子科技有限公司总经理,安徽特芯电子科技有限公司投资人。自1996年毕业于杭州电子科技大学电子工程系后,曾先后分别工作于华越微电子有限公司设计部,资深版图设计工程师;科广电子(上海)有限公司,版图设计部经理;普罗强生(PROMAX-JOHNTON)半导体有限公司,版图设计部经理。Diodes-BCD设计部后端研发技术总监,主要负责公司项目管理和公司产品的后端设计(版图设计),包括产品立项、研发进度、版图设计、布图设计登记申请,带领团队获得多个项目专利和布图设计专利。

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